苑博士讲钻石:培育钻石的切磨


培育钻石的切磨,基本上和天然钻石的切磨方式类似。

天然钻石绝大部分主要的生产国家,都规定在该国境内挖出的钻石,必须要在该国加工成成品钻石以后才允许出口,如此可以增加他们的就业机会,增加钻石的价值。培育钻石相当高比率在中国生产,我们可以针对大颗粒培育钻石毛坯,留在中国切磨,如此可以增加培育钻石的价值。中小颗粒的毛坯不值得在国内加工。

培育钻石的价值较天然钻石低很多,所以在切磨时要想尽方式降低成本,我们可以尽量利用自动设备来做加工,包括:毛坯自动三维立体设计仪,设计好后,在台面及腰围划好激光线,再用激光沿激光线的位置切割平面、形状、挖陀螺(或称4P),未来会有激光切出圆形、异形的每一个刻面,自动打圆机,自动粗磨机、自动精磨机,技术人工研磨。

1、原石设计,三维立体设计仪

2、激光锯开原石,激光切割机

激光切平面 激光挖陀螺

C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\WeChat Files\d29bb6d797510de618537b6e421674c.jpg 挖陀螺

挖陀螺组件 挖好陀螺

3、钻石砂轮自动打圆机

D:\Documents\Desktop\微信图片_20210719161913.png

4、以色列制造自动磨钻石机,必须一粒一粒磨,无法多粒一起磨

5、细磨,技术人工研磨

培育钻石较天然钻石的平均成本低,颗粒大,品质好,在切磨时可以几乎都切磨出Excellent的比率、抛光、对称,容易切成各种异形,处理成各种彩色。

CVD培育钻石的四周会有多晶,在磨钻石之前需要用激光将所有的多晶完全切除干净,再用和切磨天然钻石同样的方法来切割CVD钻石,如果多晶在初期切外形的时候没有完全消除,后来的切磨工作就会非常困难,因为每一个多晶都是不同方向的钻石晶体,抛光困难。

所有的钻石在自动抛光机研磨每一个刻面完成时,夹具边缘与磨盘接触时产生导电,机器就知道这一个刻面已磨好, 会自动抬起转到下一个刻面,继续研磨。 但无色HPHT钻石本身就有半导体性能, 无法利用自动抛光机加工。可以加一绝缘的陶瓷套筒,但是这样的操作比较困难,仅适合加工粗底、粗面。

在国内现阶段适合加工一克拉成品以上的较大钻石,中小颗粒的毛坯,就必须在印度让比较熟练加工中小颗粒钻石的工厂去处理。

相关新闻


2021年10月份郑州双创展

2021年10月份郑州双创展


DT新材料培育钻石线下培训与考察

DT新材料联合中国超硬材料网特邀台钻科技董事长苑执中博士,进行培育钻石相关系列培训,理论实践相结合,钻石知识,鉴别,实际动手操作,并相关实地考察。苑博给每位学员发放证书。


DT新材料培育钻石线下培训与考察

2020,新冠疫情肆虐,给珠宝行业沉重打击,企业面临着21世纪以来最严峻的一次考验,然而,对于培育钻石来说,是危机,同样是机遇。


2011年4月6 -8日参加北京举办的“2011北京国际照明展”展览

参加北京举办的“2011北京国际照明展”展览


2011年3月1 - 4日参加广州举办的“第七届广州国际LED展(LED CHINA 2011)”展览

参加广州举办的“第七届广州国际LED展(LED CHINA 2011)”展览


2011年1月19日至21日参加日本东京举行的“日本国际电子产品展览会”

参加日本东京举行的“日本国际电子产品展览会”